https://x.com/i/status/2032708774696542364
บทความนี้กำลังพูดถึง “การเปลี่ยนโครงสร้างพื้นฐานของ AI ครั้งใหญ่” ที่กำลังจะเกิดขึ้นในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ โดยเฉพาะเรื่อง การสื่อสารข้อมูลระหว่างชิปด้วยแสง (Optical) แทน สายทองแดง (Copper)
ผมจะสรุปให้เข้าใจง่ายเป็นลำดับเรื่องเหมือนกำลังเล่าเหตุการณ์สำคัญของอุตสาหกรรม 👇
จุดเริ่มต้นของ “สงครามแสง” ในอุตสาหกรรม AI
วันที่ 12 มีนาคม 2026 เกิดเหตุการณ์สำคัญมาก
มีการประกาศ MSA ด้าน Optical ถึง 3 ตัวในวันเดียว
ในโลกเทคโนโลยี เรื่องแบบนี้ แทบไม่เคยเกิดขึ้นโดยบังเอิญ
มันหมายความว่า
บริษัทใหญ่ทั้งวงการ เห็นตรงกันแล้วว่า
โครงสร้างพื้นฐานของ AI ต้องเปลี่ยนจาก “สายทองแดง” ไปสู่ “การเชื่อมต่อด้วยแสง”
และการเปลี่ยนแปลงนี้กำลังเริ่มต้น
ก่อนอื่น MSA คืออะไร
MSA (Multi-Source Agreement) คือข้อตกลงของหลายบริษัทในอุตสาหกรรม
เป้าหมายคือ
✅กำหนดมาตรฐานเดียวกัน
✅ให้บริษัทหลายเจ้าใช้ร่วมกันได้
✅ป้องกันการผูกขาดจากบริษัทเดียว
ตัวอย่างที่ประสบความสำเร็จมาก่อน เช่น
SFP
QSFP
OSFP
มาตรฐานเหล่านี้ทำให้บริษัทหลายเจ้าสามารถผลิตอุปกรณ์ที่ใช้ร่วมกันได้
มี 3 มาตรฐานใหม่ที่ประกาศพร้อมกัน
1️⃣ OCI – Optical Compute Interconnect
สมาชิกผู้ก่อตั้งคือ
AMD
Broadcom
Meta Platforms
Microsoft
NVIDIA
OpenAI
หน้าที่ของ OCI คือ
กำหนดมาตรฐานการเชื่อมต่อด้วยแสงระหว่าง GPU
เช่น
GPU ↔ GPU
GPU ↔ Switch
พูดง่าย ๆ
ทำให้ GPU จำนวนมหาศาลคุยกันผ่าน “แสง” ได้
โดยมันจะทำงานใต้ระบบอย่าง
NVLink
UALink
OCI จึงเป็น ชั้นกายภาพ (Physical Layer)
2️⃣ Open CPX – มาตรฐานการติดตั้ง Optical Engine
ถ้า OCI บอกว่า
สัญญาณต้องเป็นแบบไหน
Open CPX จะบอกว่า
ต้อง “เสียบอุปกรณ์ตรงไหน” และ “หน้าตาเป็นยังไง”
มันกำหนดเรื่อง
socket
connector
การระบายความร้อน
layout ของ chip
เพื่อให้
บริษัทหลายเจ้า ผลิต optical engine ที่ใช้ร่วมกันได้
3️⃣ XPO – โมดูล Optical รุ่นใหม่
นำโดย
Arista Networks($ANET)
XPO คือ
โมดูล Optical รุ่นใหม่ที่แรงกว่าเดิมมาก
ความสามารถ
✅12.8 Tbps ต่อ module
✅ความหนาแน่นมากกว่า OSFP ถึง 4 เท่า
✅ใช้ liquid cooling
เป้าหมายคือ
ลดจำนวน rack ใน data center ลงถึง 75%
แล้วทำไมต้องรีบเปลี่ยนเป็น Optical
เพราะโลกกำลังชน กำแพงของสายทองแดง
มี 3 ปัญหาหลัก
1️⃣ ระยะทาง
เมื่อความเร็วเกิน 800Gbps
สายทองแดงส่งข้อมูลได้แค่ไม่กี่เมตร
ทำให้ GPU ต้องอยู่ rack เดียวกัน
2️⃣ กินไฟ
ตอนนี้
เครือข่ายใน Data Center ใช้ไฟเกินครึ่ง
ถ้า AI ใหญ่ขึ้นอีก
ไฟจะไม่พอ
3️⃣ ความหนาแน่นของ bandwidth
ชิป AI รุ่นใหม่มี I/O เยอะขึ้นเรื่อย ๆ
แต่
สายทองแดง ดึงข้อมูลออกจากชิปได้ไม่ทัน
จุดเปลี่ยนจะเกิดเมื่อไร
ผู้บริหารของ Broadcom บอกว่า
Copper จะยังชนะอีก 2-3 ปี
แต่หลังจากนั้น
Optical จะเริ่มครองตลาด
ช่วงเวลาที่คาดไว้คือ
ประมาณปี 2027-2028
แล้วบริษัทไหนจะได้ประโยชน์
ต้องมองทั้งห่วงโซ่อุตสาหกรรม
กลุ่มระบบใหญ่
บริษัทที่มีทั้ง chip และ optical
เช่น
Broadcom
Marvell Technology
สองบริษัทนี้มี
switch chip
optical DSP
laser
optical engine
ครบในบริษัทเดียว
กลุ่มเลเซอร์ (ต้นน้ำ)
การเชื่อมต่อด้วยแสงต้องใช้เลเซอร์
ผู้นำคือ
Lumentum($LITE)
Coherent Corp.($COHR)
ทั้งสองได้รับเงินลงทุนมหาศาลจาก NVIDIA
กลุ่มโมดูล Optical
ผู้ผลิตจำนวนมากอยู่ในจีน เช่น
InnoLight Technology
Eoptolink Technology
พวกเขาครองตลาด 800G อยู่แล้ว
ในอเมริกามีตัวเดียวคือ $AAOI
กลุ่มวัสดุพื้นฐาน
เช่น
Corning (ใยแก้วนำแสง)
AXT Inc. ($AXTI) (InP wafer สำหรับเลเซอร์)
$GLW $POET และ $LWLG
กลุ่ม Enablers: Foundry, Test, and Packaging
$TSEM $AEHR
$KEYS $FORM
$BESI
บทสรุปของเรื่องนี้
สิ่งที่เกิดขึ้นไม่ใช่แค่เทคโนโลยีใหม่
แต่มันคือ
การเปลี่ยนโครงสร้างพื้นฐานของ AI ทั้งโลก
เหตุการณ์ที่ 3 มาตรฐานถูกประกาศในวันเดียว
เหมือน
เสียงปืนเริ่มการแข่งขัน
การแข่งขันครั้งใหม่กำลังเริ่ม
คำถามไม่ใช่ว่า
Optical จะมาไหม
เพราะมัน มาแน่นอน
คำถามจริงคือ
บริษัทไหนจะขึ้นเป็นผู้นำก่อน
