หุ้นสหรัฐฯ ที่มีข้อได้เปรียบจากการเป็นจุดคอขวด (bottleneck) ในห่วงโซ่อุปทานอุตสาหกรรม

Image
หุ้นสหรัฐฯ ที่มีข้อได้เปรียบจากการเป็นจุดคอขวด (bottleneck) ในห่วงโซ่อุปทานอุตสาหกรรม มักเกิดจากความต้องการสูงที่เกินกำลังผลิต เช่น ในหน่วยความจำสำหรับ AI หรือพลังงานสำหรับ data centers โดยเฉพาะอย่างยิ่งในช่วงที่ AI เติบโตอย่างรวดเร็ว ทำให้บริษัทเหล่านี้สามารถขึ้นราคาและมีกำไรสูงขึ้น คล้ายกับ $SNDK (SanDisk) และ $MU (Micron Technology) ซึ่งเป็นผู้นำในตลาดหน่วยความจำ NAND และ DRAM ที่ขาดแคลนจากความต้องการ AI ด้านล่างคือตัวอย่างหุ้นอื่นๆ ที่คล้ายกัน โดยแบ่งตามอุตสาหกรรมหลัก ซึ่ง Grok ได้คัดเลือกจากบริษัทที่ถูกกล่าวถึงบ่อยในแหล่งข้อมูลล่าสุดว่ามีบทบาทเป็นจุดคอขวด เนื่องจากควบคุมเทคโนโลยีหรือทรัพยากรที่จำเป็นและหายาก 1. อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และหน่วยความจำ หุ้นเหล่านี้ได้เปรียบจากความขาดแคลนชิปและหน่วยความจำสำหรับ AI, data centers และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ Western Digital ( $WDC ): ผู้นำในตลาด storage อย่าง SSD และ HDD ที่ใช้ใน data centers ความต้องการจาก AI ทำให้ผลิตไม่ทัน ส่งผลให้ราคาสูงขึ้นและบริษัทมี market share เพิ่ม Seagate Technology ( $STX ): เชี่ยวชาญ HDD สำหรับ enterprise stor...

Google TPU คืออะไร และทำไมถึงสำคัญ หุ้นตัวไหนบ้างที่เกี่ยวข้อง


เรื่องราวเบื้องหลัง: Google TPU คืออะไร และทำไมถึงสำคัญ

Google พัฒนาชิปของตัวเองที่เรียกว่า TPU (Tensor Processing Unit)—ชิปเฉพาะทางสำหรับ AI รุ่นใหญ่ของยุคนี้ ไม่ต่างจากหัวใจที่เต้นอยู่ในเบื้องหลังของบริการอย่าง Search, YouTube, Maps และระบบ AI ใหม่ ๆ


ยิ่ง AI เติบโตเร็วเท่าไร - เครือข่ายซัพพลายเชนที่สนับสนุนชิปรุ่นใหม่ ๆ ก็ยิ่งสำคัญมากขึ้นเท่านั้น

ภาพนี้กำลังบอกเราว่า ใครบ้างเป็นผู้เล่นหลัก ในซัพพลายเชนของ TPU รุ่นต่าง ๆ

---


TPU สามตระกูลใหญ่

1. Ironwood / Ghostfish – รุ่นที่ร่วมออกแบบกับ Broadcom

2. Sunfish – ยังคงร่วมงานกับ Broadcom

3. Zebrafish – มี MediaTek เข้ามาเป็นแกนนำด้านการออกแบบ

แต่ละรุ่นมีเครือข่ายซัพพลายเออร์ที่แตกต่างกันออกไป และนี่คือสัญญาณสำคัญสำหรับนักลงทุนและนักเทรด—เพราะทุกบริษัทในสายนี้มีโอกาส “โตพร้อมกับกระแส AI”

---


ซัพพลายเชนถูกแบ่งตามขั้นตอนการสร้างชิป

ลองนึกว่าคุณเดินผ่านโรงงานประกอบชิปทีละแผนก…

1) Design Partner – หุ้นสมองของชิป

Broadcom (AVGO)

MediaTek

พวกเขาเป็นต้นทางของการออกแบบชิป TPU แต่ละรุ่น

การได้เป็นพาร์ตเนอร์กับ Google คือการการันตีรายได้และออเดอร์ระยะยาว


2) CoWoS Foundry – ขั้นตอนผลิตแพ็กเกจขั้นสูง

TSMC

Amkor (AMKR)

CoWoS คือเทคโนโลยีบรรจุชิปที่สำคัญมากสำหรับชิป AI

ใครควบคุม CoWoS—คนนั้นกำไรมหาศาลในยุค AI


3) Module Assembly – การประกอบโมดูลชิป

Celestica (CLS)

Jabil (JBL)

ผู้เล่นกลุ่มนี้กำลังได้รับดีมานด์สูงขึ้นอย่างต่อเนื่อง


4) Rack Integration – การติดตั้งลงเซิร์ฟเวอร์

Jabil

Flex

คือขั้นตอนที่ชิปพร้อมใช้งานในดาต้าเซ็นเตอร์


5) PCB – แผ่นวงจรที่รองรับทั้งหมด

TTM Technologies (TTMI)

เป็นเหมือนกระดูกสันหลังที่คอยรองรับโมดูล TPU


6) CCL – วัสดุสำคัญสำหรับ PCB

Panasonic (6752.JP)

วัตถุดิบดี…ชิปเร็วขึ้น…ดีมานด์ก็เพิ่มขึ้น


7) Cables – สายเชื่อมต่อความเร็วสูง

Amphenol (APH)

ยิ่ง AI ใหญ่ขึ้น การเชื่อมต่อก็ต้องแรงขึ้นตาม


8) Networking – การส่งข้อมูลความเร็วสูง

Lumentum (LITE) – optical components

Broadcom – front-end switches

Celestica – assembly

เป็นเส้นเลือดใหญ่ของดาต้าเซ็นเตอร์ทั้งหมด


9) Thermal – ระบบจัดการความร้อน

Furukawa (5715.JP)

AI ยิ่งแรง ก็ยิ่งร้อน

ซัพพลายเออร์กลุ่ม “cooling” กำลังถูกจับตาอย่างมาก


---

3 ประเด็นที่คุณต้องตระหนัก:

1) Google พึ่งพาซัพพลายเออร์ต่างเจ้า—แปลว่าหลายบริษัทมีโอกาสโตไปพร้อมกัน

ไม่ใช่บริษัทเดียวรับงานทั้งหมด

แต่เป็น “เครือข่ายทั้ง ecosystem”


2) ความต้องการชิป AI ยังเพิ่มขึ้นต่อเนื่อง

ดาต้าเซ็นเตอร์ AI คือเมกะเทรนด์

ซัพพลายเออร์ที่ติดโผในรายการนี้คือผู้รับผลประโยชน์โดยตรง


3) การเปลี่ยนพาร์ตเนอร์ในแต่ละรุ่นคือสัญญาณสำคัญ

จาก Broadcom ไป MediaTek

หรือจาก Jabil สู่ Flex

นี่คือจังหวะที่เทรดเดอร์จับตาเพื่อดูว่า “เงินกำลังไหลไปทางไหน”

7 บทความยอดนิยมในรอบ 30 วันที่ผ่านมา

รวมแนวทางการนับคลื่นจากเซียน Elliott Wave

ชมฟรี! คอร์สหุ้น ออนไลน์ 170 คลิป จัดเต็ม ไม่มีกั๊ก Free Full Trading Course by Zyo

กราฟหุ้น GFPT ล่าสุด

(มือใหม่เล่นหุ้น) Wyckoff Logic ของดีที่เม่ามือใหม่เอาไปใช้ได้ง่ายๆ

One Stop Systems ($OSS) — หุ้นเล็กที่อาจกลายเป็นยักษ์ใหญ่แห่งยุค Edge AI

อธิบาย Wyckoff Accumulation Phase แบบละเอียดยิบ

เจาะลึกหุ้น $TE แบบละเอียด