“Micron($MU): เป็นเบอร์ 3 ที่อ่อนในกลุ่ม Memory Storage จริงหรือ?”

Image
สรุปบทความ “Micron: เป็นเบอร์ 3 ที่อ่อนจริงหรือ?” https://x.com/i/status/2030924089414897964 นักลงทุนจำนวนมาก โดยเฉพาะในเกาหลี มองว่า Micron Technology เป็นเพียงผู้เล่นอันดับ 3 ในตลาดหน่วยความจำ รองจาก Samsung Electronics SK Hynix แต่ถ้าดูตัวเลขจริงและเทคโนโลยีล่าสุด ภาพนี้อาจ ไม่ตรงกับความจริงทั้งหมด 1) ผลประกอบการโตแรงมาก รายได้ปี 2025 = 37.4 พันล้านดอลลาร์ (+50%) รายได้ไตรมาสล่าสุด = 13.64 พันล้านดอลลาร์ (+57%) รายได้จาก Data Center เพิ่มจาก 35% → 56% สาเหตุหลักคือ AI infrastructure กำไรขั้นต้นก็พุ่งแรง จาก 31% → 57% บางไตรมาสกำไร เทียบหรือสูงกว่า Samsung และ SK Hynix 👉 ดังนั้นคำว่า “เบอร์ 3 ที่อ่อนแอ” เริ่มไม่ตรงความจริง 2) จุดแข็งสำคัญของ Micron (1) เทคโนโลยี DRAM รุ่นใหม่ Micron เป็นบริษัทแรกที่ส่งตัวอย่าง DDR5 บนเทคโนโลยี 1-gamma ข้อดี ความหนาแน่นเพิ่ม 30% ใช้พลังงานลด 20% ความเร็วสูงขึ้น แม้เริ่มใช้ EUV ช้ากว่าคู่แข่ง แต่ การพัฒนาเร็วมาก (2) ผู้นำตลาด LPDDR สำหรับ Data Center Micron เป็นผู้ผลิตหลักของหน่วยความจำ LPDDR ในเซิร์ฟเวอร์ AI ลูกค้าหลักคือ NVIDIA ใช้ในระบบ AI รุ่นใหม่...

Google TPU คืออะไร และทำไมถึงสำคัญ หุ้นตัวไหนบ้างที่เกี่ยวข้อง


เรื่องราวเบื้องหลัง: Google TPU คืออะไร และทำไมถึงสำคัญ

Google พัฒนาชิปของตัวเองที่เรียกว่า TPU (Tensor Processing Unit)—ชิปเฉพาะทางสำหรับ AI รุ่นใหญ่ของยุคนี้ ไม่ต่างจากหัวใจที่เต้นอยู่ในเบื้องหลังของบริการอย่าง Search, YouTube, Maps และระบบ AI ใหม่ ๆ


ยิ่ง AI เติบโตเร็วเท่าไร - เครือข่ายซัพพลายเชนที่สนับสนุนชิปรุ่นใหม่ ๆ ก็ยิ่งสำคัญมากขึ้นเท่านั้น

ภาพนี้กำลังบอกเราว่า ใครบ้างเป็นผู้เล่นหลัก ในซัพพลายเชนของ TPU รุ่นต่าง ๆ

---


TPU สามตระกูลใหญ่

1. Ironwood / Ghostfish – รุ่นที่ร่วมออกแบบกับ Broadcom

2. Sunfish – ยังคงร่วมงานกับ Broadcom

3. Zebrafish – มี MediaTek เข้ามาเป็นแกนนำด้านการออกแบบ

แต่ละรุ่นมีเครือข่ายซัพพลายเออร์ที่แตกต่างกันออกไป และนี่คือสัญญาณสำคัญสำหรับนักลงทุนและนักเทรด—เพราะทุกบริษัทในสายนี้มีโอกาส “โตพร้อมกับกระแส AI”

---


ซัพพลายเชนถูกแบ่งตามขั้นตอนการสร้างชิป

ลองนึกว่าคุณเดินผ่านโรงงานประกอบชิปทีละแผนก…

1) Design Partner – หุ้นสมองของชิป

Broadcom (AVGO)

MediaTek

พวกเขาเป็นต้นทางของการออกแบบชิป TPU แต่ละรุ่น

การได้เป็นพาร์ตเนอร์กับ Google คือการการันตีรายได้และออเดอร์ระยะยาว


2) CoWoS Foundry – ขั้นตอนผลิตแพ็กเกจขั้นสูง

TSMC

Amkor (AMKR)

CoWoS คือเทคโนโลยีบรรจุชิปที่สำคัญมากสำหรับชิป AI

ใครควบคุม CoWoS—คนนั้นกำไรมหาศาลในยุค AI


3) Module Assembly – การประกอบโมดูลชิป

Celestica (CLS)

Jabil (JBL)

ผู้เล่นกลุ่มนี้กำลังได้รับดีมานด์สูงขึ้นอย่างต่อเนื่อง


4) Rack Integration – การติดตั้งลงเซิร์ฟเวอร์

Jabil

Flex

คือขั้นตอนที่ชิปพร้อมใช้งานในดาต้าเซ็นเตอร์


5) PCB – แผ่นวงจรที่รองรับทั้งหมด

TTM Technologies (TTMI)

เป็นเหมือนกระดูกสันหลังที่คอยรองรับโมดูล TPU


6) CCL – วัสดุสำคัญสำหรับ PCB

Panasonic (6752.JP)

วัตถุดิบดี…ชิปเร็วขึ้น…ดีมานด์ก็เพิ่มขึ้น


7) Cables – สายเชื่อมต่อความเร็วสูง

Amphenol (APH)

ยิ่ง AI ใหญ่ขึ้น การเชื่อมต่อก็ต้องแรงขึ้นตาม


8) Networking – การส่งข้อมูลความเร็วสูง

Lumentum (LITE) – optical components

Broadcom – front-end switches

Celestica – assembly

เป็นเส้นเลือดใหญ่ของดาต้าเซ็นเตอร์ทั้งหมด


9) Thermal – ระบบจัดการความร้อน

Furukawa (5715.JP)

AI ยิ่งแรง ก็ยิ่งร้อน

ซัพพลายเออร์กลุ่ม “cooling” กำลังถูกจับตาอย่างมาก


---

3 ประเด็นที่คุณต้องตระหนัก:

1) Google พึ่งพาซัพพลายเออร์ต่างเจ้า—แปลว่าหลายบริษัทมีโอกาสโตไปพร้อมกัน

ไม่ใช่บริษัทเดียวรับงานทั้งหมด

แต่เป็น “เครือข่ายทั้ง ecosystem”


2) ความต้องการชิป AI ยังเพิ่มขึ้นต่อเนื่อง

ดาต้าเซ็นเตอร์ AI คือเมกะเทรนด์

ซัพพลายเออร์ที่ติดโผในรายการนี้คือผู้รับผลประโยชน์โดยตรง


3) การเปลี่ยนพาร์ตเนอร์ในแต่ละรุ่นคือสัญญาณสำคัญ

จาก Broadcom ไป MediaTek

หรือจาก Jabil สู่ Flex

นี่คือจังหวะที่เทรดเดอร์จับตาเพื่อดูว่า “เงินกำลังไหลไปทางไหน”

7 บทความยอดนิยมในรอบ 30 วันที่ผ่านมา

ชมฟรี! คอร์สหุ้น ออนไลน์ 170 คลิป จัดเต็ม ไม่มีกั๊ก Free Full Trading Course by Zyo

รวมแนวทางการนับคลื่นจากเซียน Elliott Wave

เส้น EMA ที่เทรดเดอร์เทพนิยมใช้

กราฟหุ้น GFPT ล่าสุด

(มือใหม่เล่นหุ้น) Wyckoff Logic ของดีที่เม่ามือใหม่เอาไปใช้ได้ง่ายๆ

วิธีปั้นพอร์ตเล็ก (ต่ำกว่า $10,000) ให้เติบโต

One Stop Systems ($OSS) — หุ้นเล็กที่อาจกลายเป็นยักษ์ใหญ่แห่งยุค Edge AI