คอขวด AI จะย้ายที่ไปเป็นลำดับขั้นแบบนี้ รู้ก่อน ได้หุ้นขาขึ้นรอบใหญ่ ต้นเทรนด์ก่อน
ไทม์ไลน์ “คอขวด” ของ Data Center & Semiconductor ในยุค AI (สรุปเข้าใจง่าย จาก https://x.com/i/status/2022187588589957276 ) ในยุคAI ทุกครั้งที่เราแก้ปัญหาหนึ่งได้ จะมี “คอขวดใหม่” โผล่มาทันที เหมือนวิ่งผลัดจากด่านหนึ่งไปอีกด่านหนึ่ง ใครมองเกมนี้ออกก่อน มีโอกาสเห็นอนาคตได้ก่อน 1) CPU → GPU (คอขวดด้านพลังประมวลผล) | 2020–2022 AI ต้องคำนวณจำนวนมหาศาลพร้อมกัน CPU เก่งแบบทำทีละอย่าง GPU มีคอร์นับพัน ทำงานพร้อมกัน เร็วกว่า 10–100 เท่า ผลลัพธ์: GPU กลายเป็นมาตรฐาน โดยเฉพาะฝั่งซอฟต์แวร์ CUDA ของ NVIDIA สถานะ: ปัญหานี้ผ่านไปแล้ว เกมย้ายไปที่ “การจัดการระบบทั้งคลัสเตอร์” 2) Memory Wall (คอขวดแบนด์วิดท์หน่วยความจำ) | 2022–2024 GPU เร็วขึ้นมาก แต่ดึงข้อมูลจากแรมไม่ทัน GDDR = ถนนเลนเดียว HBM = ทางด่วนหลายชั้น ผลลัพธ์: HBM กลายเป็นของจำเป็น สถานะ: เปลี่ยนผ่านสู่ HBM แล้ว แต่โมเดลใหญ่ขึ้นเรื่อย ๆ คอขวดยังไม่หาย 3) HBM ขาดตลาด | 2024–2026 GPU 1 ตัวต้องใช้ HBM 80–200GB ผู้ผลิตหลักอย่าง SK Hynix, Samsung Electronics และ Micron Technology ผลิตแทบไม่ทัน ผลลัพธ์: ชิปใหม่ของ NVIDIA ขายหมดล่วงหน้า สถ...
